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激光切割加工在印刷模版加工中应用

发布时间:2019-11-21    字号:    

激光切割机是由切割头,激光器、移动定位系统和软件4部分组成。移动定位系统驱动工作台或切割头,使得切割材料在系统驱动头下进行高速的运动,激光头由光源部分和切割头2部分组成,光源部分会产生波长很短的聚焦激光束,激光束通过切割头,垂直聚焦在被切割的材料表面上,加热、融化、蒸发被切割材料,形成切缝,闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。


与腐蚀法和电铸法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特点:


精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm);重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大副面电路板此优点更加突出。

激光切割加工

加工周期短,每小时可以切割焊盘8000具,圆孔可多达25000个,数据处理和加工一气呵成,模版立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间的工序,可以对市场做出快速反应。


计算机控制,质量一致性好,不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时,采用激光法模版印刷缺陷率低,适合大批量,自动化SMT生产需求。


孔壁光滑,粗糙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释放,焊膏施加体积和形状可以控制。


不用化学药液,不需要化学处理,没有环境污染。


更精细,分辨率达0.625μm,光束直径为40μm,可以制作出小于100μm宽的焊盘,50μm直径的孔,满足细间距要求。

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